BGA-трафарет Yaxun нержавіюча сталь 0,12 мм для iPhone 12 12 Mini 12 Pro 12 Pro Max

BGA-трафарет YAXUN YX-250 - це професійний інструмент, створений спеціально для точного та ефективного реболінгу BGA-мікросхем на материнських платах iPhone 12, 12 Mini, 12 Pro та 12 Pro Max. Цей трафарет виготовлений з нержавіючої сталі з лазерною вирізкою, що забезпечує високу точність у нанесенні припою на BGA-кульки різних діаметрів, а також витримує високі температури, необхідні для пайки та реболлінгу.

Завдяки своїй товщині 0,12 мм, трафарет YAXUN YX-250 дозволяє досягти ідеального контакту з мікросхемами, що є критично важливим для забезпечення стабільної роботи вашого пристрою. Він підтримує діаметри кульок 0,3 мм та 0,5 мм, що робить його універсальним інструментом для ремонту різних моделей iPhone.

Основні характеристики:

• Модель: YAXUN YX-250
• Тип: BGA-трафарет (reballing stencil)
• Сумісність: iPhone 12, iPhone 12 Mini, iPhone 12 Pro, iPhone 12 Pro Max
• Матеріал: нержавіюча сталь з лазерною вирізкою
• Товщина: приблизно 0,12 мм
• Тип отворів: для кульок BGA, декілька діаметрів (0,3–0,5 мм)
• Призначення: перепайка (reballing) BGA-мікросхем на материнських платах iPhone
• Температурна стійкість: витримує високі температури, необхідні для пайки та реболлінгу

Переваги:

• Точне нанесення припою на BGA-кульки різного діаметру
• Стійкість до високих температур для надійної роботи
• Ідеально підходить для професійного реболлінгу BGA-чіпів на iPhone

Цей трафарет призначений для техніків та ремонтників, які займаються ремонтом електроніки, а також для всіх, хто бажає самостійно проводити реболінг BGA-мікросхем. З YAXUN YX-250 ви зможете легко відновити працездатність вашого iPhone, що зекономить ваші кошти на ремонті та продовжить термін служби вашого пристрою.