BGA-трафарет YAXUN YX-250 - це незамінний інструмент для майстрів, які займаються ремонтом материнських плат iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro та 13 Pro Max. Цей трафарет забезпечує точність і ефективність при реболінгу BGA-мікросхем, що є критично важливим для відновлення функціональності ваших пристроїв.

Виготовлений з нержавіючої сталі з лазерною вирізкою, YAXUN YX-250 гарантує високу точність нанесення припою на BGA-кульки різних діаметрів (0,3–0,5 мм). Його товщина в 0,12 мм та температурна стійкість до 500°C роблять його ідеальним для професійного використання, адже він витримує всі умови, необхідні для пайки та реболлінгу.

Основні характеристики:

• Модель: YAXUN YX-250
• Тип: BGA-трафарет (reballing stencil)
• Сумісність: iPhone 13, iPhone 13 Mini, iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max
• Матеріал: нержавіюча сталь з лазерною вирізкою
• Товщина: приблизно 0,12 мм
• Тип отворів: для кульок BGA, декілька діаметрів (0,3–0,5 мм)
• Призначення: перепайка (reballing) BGA-мікросхем на материнських платах iPhone
• Температурна стійкість: витримує високі температури, необхідні для пайки та реболлінгу

Переваги:

• Точне нанесення припою на BGA-кульки різного діаметра
• Стійкість до високих температур
• Підходить для професійного реболлінгу BGA-чіпів на iPhone

Цей трафарет призначений для професіоналів у сфері ремонту електроніки, які прагнуть досягти максимальної точності та ефективності у своїй роботі. Використовуючи YAXUN YX-250, ви зможете швидко та якісно виконувати реболінг, що дозволить відновити працездатність материнських плат iPhone.