BGA-шаблон Yaxun из нержавеющей стали 0,12 мм для реболлинга iPhone 14 14 Plus

BGA-шаблон Yaxun YX-250 - это необходимый инструмент для всех, кто занимается ремонтом материнских плат iPhone 14 и iPhone 14 Plus. Этот шаблон предназначен для точного и эффективного реболлинга BGA-микросхем, что делает его незаменимым в работе профессиональных мастеров и сервисных центров.

Изготовленный из высококачественной нержавеющей стали с лазерной резкой, YX-250 обеспечивает идеальную точность нанесения припоя на BGA-шарики различных диаметров - от 0,3 до 0,5 мм. Благодаря толщине всего 0,12 мм, этот шаблон позволяет достичь лучших результатов в процессе перепайки, обеспечивая надежное соединение.

Одной из ключевых особенностей YX-250 является его высокая температурная стойкость - до 500°C. Это позволяет использовать шаблон для пайки и реболлинга, не опасаясь его деформации или повреждения. Таким образом, вы получаете надежный инструмент, который выдерживает все этапы ремонта без компромиссов в качестве.

Основные характеристики:

• Модель: YX-250
• Тип: BGA-шаблон (re‑balling stencil)
• Совместимость: iPhone 14 и iPhone 14 Plus
• Материал: нержавеющая сталь с лазерной резкой
• Толщина: примерно 0,12 мм
• Тип отверстий: для шариков BGA, несколько диаметров (0,3–0,5 мм)
• Назначение: перепайка (re‑balling) BGA-микросхем на материнских платах iPhone
• Температурная стойкость: выдерживает высокие температуры, необходимые для пайки и реболлинга

Преимущества:

• Точное нанесение припоя на BGA-шарики различного диаметра
• Стойкость к высоким температурам, что обеспечивает надежность в работе
• Подходит для профессионального реболлинга BGA-чипов на iPhone

Этот шаблон станет идеальным выбором для профессионалов, которые стремятся достичь высокого качества ремонта. Благодаря своим характеристикам и преимуществам, YX-250 позволяет выполнять работы быстро и эффективно, что, безусловно, повысит вашу продуктивность на рынке ремонта электроники.