BGA-шаблон Yaxun из нержавеющей стали 0,12 мм для iPhone 12, 12 Mini, 12 Pro, 12 Pro Max.

BGA-шаблон YAXUN YX-250 - это профессиональный инструмент, созданный специально для точного и эффективного реболлинга BGA-микросхем на материнских платах iPhone 12, 12 Mini, 12 Pro и 12 Pro Max. Этот шаблон изготовлен из нержавеющей стали с лазерной резкой, что обеспечивает высокую точность в нанесении припоя на BGA-шарики различных диаметров, а также выдерживает высокие температуры, необходимые для пайки и реболлинга.

Благодаря своей толщине 0,12 мм, шаблон YAXUN YX-250 позволяет достичь идеального контакта с микросхемами, что критически важно для обеспечения стабильной работы вашего устройства. Он поддерживает диаметры шариков 0,3 мм и 0,5 мм, что делает его универсальным инструментом для ремонта различных моделей iPhone.

Основные характеристики:

• Модель: YAXUN YX-250
• Тип: BGA-шаблон (reballing stencil)
• Совместимость: iPhone 12, iPhone 12 Mini, iPhone 12 Pro, iPhone 12 Pro Max
• Материал: нержавеющая сталь с лазерной резкой
• Толщина: примерно 0,12 мм
• Тип отверстий: для шариков BGA, несколько диаметров (0,3–0,5 мм)
• Назначение: перепайка (reballing) BGA-микросхем на материнских платах iPhone
• Температурная стойкость: выдерживает высокие температуры, необходимые для пайки и реболлинга

Преимущества:

• Точное нанесение припоя на BGA-шарики различного диаметра
• Стойкость к высоким температурам для надежной работы
• Идеально подходит для профессионального реболлинга BGA-чипов на iPhone

Этот шаблон предназначен для техников и ремонтников, занимающихся ремонтом электроники, а также для всех, кто хочет самостоятельно проводить реболлинг BGA-микросхем. С YAXUN YX-250 вы сможете легко восстановить работоспособность вашего iPhone, что сэкономит ваши средства на ремонте и продлит срок службы вашего устройства.