BGA-шаблон YAXUN YX-250 - это незаменимый инструмент для мастеров, занимающихся ремонтом материнских плат iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro и 13 Pro Max. Этот шаблон обеспечивает точность и эффективность при реболлинге BGA-микросхем, что критически важно для восстановления функциональности ваших устройств.

Изготовленный из нержавеющей стали с лазерной резкой, YAXUN YX-250 гарантирует высокую точность нанесения припоя на BGA-шарики различных диаметров (0,3–0,5 мм). Его толщина в 0,12 мм и термостойкость до 500°C делают его идеальным для профессионального использования, так как он выдерживает все условия, необходимые для пайки и реболлинга.

Основные характеристики:

• Модель: YAXUN YX-250
• Тип: BGA-шаблон (reballing stencil)
• Совместимость: iPhone 13, iPhone 13 Mini, iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max
• Материал: нержавеющая сталь с лазерной резкой
• Толщина: примерно 0,12 мм
• Тип отверстий: для шариков BGA, несколько диаметров (0,3–0,5 мм)
• Назначение: перепайка (reballing) BGA-микросхем на материнских платах iPhone
• Термостойкость: выдерживает высокие температуры, необходимые для пайки и реболлинга

Преимущества:

• Точное нанесение припоя на BGA-шарики различного диаметра
• Устойчивость к высоким температурам
• Подходит для профессионального реболлинга BGA-чипов на iPhone

Этот шаблон предназначен для профессионалов в сфере ремонта электроники, которые стремятся достичь максимальной точности и эффективности в своей работе. Используя YAXUN YX-250, вы сможете быстро и качественно выполнять реболлинг, что позволит восстановить работоспособность материнских плат iPhone.