Набор для пайки Relife флюс-гель 20 мл лента 2 мм медная

Набор для пайки микросхем RELIFE RL-058 - ваш надежный помощник в мире электроники. Этот комплект специально разработан для пайки и демонтажа SMD-компонентов, микросхем и разъемов, что делает его идеальным выбором для профессионалов и любителей, занимающихся ремонтом электроники.

В составе набора вы найдете все необходимое для качественной пайки: BGA пасту, паяльную пасту и очиститель припоя. Благодаря высокой температуре плавления в 183°C, материалы обеспечивают надежное соединение, что гарантирует долговечность ваших ремонтов.

Преимущества:

 • Комплектация: Набор содержит ленту RL-2015, пасту BGA RL-400 и флюс-пасту RL-429, что позволяет выполнять различные задачи по пайке.

 • Высокое качество: Состав сплава 63% олова (Sn) и 37% свинца (Pb) обеспечивает надежность и прочность соединений.

 • Удобство использования: Флюс-гель для пайки и лента шириной 2мм (длина 1.5м) позволяют работать с самыми мелкими деталями без лишних усилий.

 • Эффективность: Очиститель припоя поможет удалить остатки, что обеспечит чистоту и аккуратность ваших работ.

Этот набор предназначен для тех, кто занимается ремонтом электроники, реболингом BGA, а также для всех, кто хочет научиться мастерству пайки. Благодаря своей универсальности и высокому качеству материалов, RELIFE RL-058 станет незаменимым инструментом в вашей работе.